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紫外激光,PCB制造中的多面担当

2021-01-27 返回列表
紫外激光应用于塑料、玻璃、金属、陶瓷、PCB、覆盖膜、硅晶圆片等多种材料的精细加工中,是单一材料的多个制造工序的设备担当。以PCB制造为例,在切割、蚀刻、钻孔等多个工序中,都应用了紫外激光。
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PCB切割担当,在覆盖膜的切割、PCB的大批量切割和拆卸(将单个电路板从嵌板上移除)中,紫外激光都是目前最佳的选择。覆盖膜构成多层电路板组装元件之间的绝缘区域,用于环境隔绝和电绝缘,?;ご嗳醯牡继?。它需要按照特定形状切割,采用精细的紫外激光能避免伤到剥离纸,使得成型的覆盖膜容易从剥离纸上分离下来。柔性或刚柔结合的PCB材料非常纤薄,紫外激光不仅可以消除拆卸过程中产生的机械应力的影响,还能大大降低热应力影响。
PCB蚀刻担当,PCB从光板到显出线路图形的过程是一个复杂的过程,其中,需要进行蚀刻。相对于图形电镀法的化学蚀刻,紫外激光蚀刻速度更快,也更环保。同时,紫外激光光斑大小可以达10μm,蚀刻精度更高。
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PCB钻孔担当,多层PCB采用复合材料经热压铸入在一起,形成半固化件,遇高温容易分离,拥有“冷”加工美誉的紫外激光因此可以大展拳脚。紫外线激光技术广泛应用在直径小于100μm 的微孔制作中,随着微缩线路图的使用,孔径甚至可小于50μm。紫外线激光技术在制作直径小于80μm 的孔时产量非常高。为了满足日益增加的微孔生产力的需求,许多制造商已经开始引入双头紫外激光钻孔系统。

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